eSilicon תציג מצגת על HBM/2.5D ב-SemIsrael Expo 2017
|
דרוג:
eSilicon, ספקית עצמאית של תכנוני ASIC מסוג FinFET, IP לפי הזמנה ופתרונות אריזה מתקדמים ל-2.5D, תציג את המצגת Enabling the Expanding Cloud: High-Bandwidth Memory and 2.5D Solutions ב-SemIsrael ב-28 בנובמבר, 2017. הדור הבא של יישומי חישוב, גרפיקה ורשתות עתירי ביצועים הגדילו את הצורך ברוחב פס. זיכרון פס רחב (HBM) יחד עם טכנולוגיית 2.5D מאפשר גידול עצום בקיבולת ובביצועים. קיבולת מוגדלת בגלל הזיכרון המוערם בשטח קטן יותר וביצועים מוגדלים בגלל החוצץ וניתוב האותות הקצר יותר. החוצץ מאפשר שילוב של חיבורים מאוד מקבילים לערימות הזיכרון בתוך האריזה, ולכן אפשר להציע גידול עצום בקיבולת ובביצועים. כספקית ASIC למערכות גדולות ומורכבות של רשתות, תקשורת, חישוב ולמידה עמוקה, אנחנו מנתחים גישות חדשות שיספקו יותר רוחב פס ללקוחותינו מאז 2011 ואנחנו מספקים עכשיו ASIC 2.5D ללקוחות.
eSilicon to present on HBM/2.5D at SemIsrael Expo 2017SAN JOSE, CA, November 22, 2017, (Marketwired): eSilicon, an independent provider of FinFET-class ASIC design, custom IP and advanced 2.5D packaging solutions, will present Enabling the Expanding Cloud: High-Bandwidth Memory and 2.5D Solutions at SemIsrael on November 28, 2017.
What:
When:
November 28, 2017 Where<span style="font-size:14.0pt;mso-ascii-font-family: " times="" new="" roman";mso-ascii-theme-font:major-bidi;mso-hansi-font-family:"times="" roman";="" mso-hansi-theme-font:major-bidi;mso-bidi-font-family:"times="" mso-bidi-theme-font:major-bidi;color:#002c40;border:none="" windowtext="" 1.0pt;="" mso-border-alt:none="" 0cm;padding:0cm"="">: Airport City, Israel About SemIsrael
SemIsrael Expo 2017 brings together hundreds of Israeli semiconductor professionals from all fields and aspects of the semiconductor industry. The Expo will host some 1,000 semiconductor professionals from the Israeli semiconductor community: local fabless & startups, local R&D offices of multinationals and IDMs, foundries, design houses, labs and universities.
Participation (booth area, technical tracks) is free, but requires early registration and approval. SemIsrael Expo provides free entrance, free lunch and free parking to its guests.
· IP & Cores
· Front End & Verification
· Physical Design · Post Silicon In addition, there will be a 50-booth exhibition area where IP, tools and services will be introduced. About eSilicon eSilicon is an independent provider of complex FinFET-class ASIC design, custom IP and advanced 2.5D packaging solutions. Our ASIC+IP synergies include complete, silicon-proven 2.5D/HBM2 and TCAM platforms for FinFET technology at 14/16nm. 7nm ASICs and IP are in development. Supported by patented knowledge base and optimization technology, eSilicon delivers a transparent, collaborative, flexible customer experience to serve the high-bandwidth networking, high-performance computing, artificial intelligence (AI) and 5G infrastructure markets. www.esilicon.com Collaborate. Differentiate. Win.™ eSilicon is a registered trademark, and the eSilicon logo and Collaborate. Differentiate. Win. are trademarks, of eSilicon Corporation. Other trademarks are the property of their respective owners.
Contacts:
|
| © כל הזכויות שמורות למערכת פרסום הודעות יחסי ציבור | בניית אתרים ע"י  |